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Mettler-Toledo presenta nuevos sistemas de inspección de productos en Pack Expo International

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Mettler-Toledo’s newly integrated V31 with a thermal transfer printer 30 de octubre de 2024: Mettler-Toledo Product Inspection Group presentará una variedad de sistemas de inspección en el stand S-2939 en Pack Expo, que se llevará a cabo en McCormick Place en Chicago, del 3 al 6 de noviembre de 2024. Nuevos sistemas combinados, rayos X …