PACK EXPO International 2026 pondrá a los estudiantes en el piso de exposición, no en la banca. Del 18 al 21 de octubre, en McCormick Place (Chicago), la próxima generación de profesionales del empaque y el procesamiento construirá máquinas, hará demostraciones de robots, competirá en una carrera entre stands de expositores y conocerá a posibles empleadores, mientras seis equipos de secundaria compiten por hasta 20.000 dólares en el PACK Challenge.
Los programas están organizados por PMMI, la Asociación para las Tecnologías de Empaque y Procesamiento, y ponen a los estudiantes frente a frente con las tecnologías, las empresas y los profesionales que están definiendo la industria. El anuncio se emitió el 8 de octubre de 2026 desde Herndon, Virginia.
Programas para estudiantes en PACK EXPO International 2026
Mediante competencias prácticas, demostraciones, recorridos, desarrollo profesional y networking, los estudiantes pueden conocer la industria en acción y empezar a construir contactos para su futuro. Cuatro programas sostienen la oferta.
PACK Challenge: un duelo de construcción de máquinas
Seis equipos de secundaria ganaron su lugar en las eliminatorias con diseños ingeniosos y ahora compiten en pruebas como la Prueba de Aceptación en Fábrica (Factory Acceptance Test), ventas y mercadeo, y capacitación de operarios. Los equipos pueden ganar hasta 20.000 dólares. Los finalistas son:
- Alexandria Area High School
- Legacy Christian Academy y Becker High School Coalition
- Rich Township High School
- Sartell High School
- South Shore Technical High School
- Waterford Union High School
Future Innovators Robotics Showcase
Patrocinada por Schneider Electric, esta muestra permite ver a equipos de robótica de secundaria exhibir en vivo sus habilidades de diseño, ingeniería y resolución de problemas. Equipos participantes:
- Armada Robotics (FRC 2508)
- Charger Robotics (FRC 5348)
- First Starforce (FRC 11173)
- Gear Wizards (FTC 16917)
- Golden Ratio Robotics (FTC 12882)
- Monty Pythons (FRC 2151)
- Random Engineers (FTC 23802)
- Sartell Robotics (FRC 6045)
- Sensory Overload (FTC 25956)
- That ONE Team – Our Next Engineers (FRC 4967)
Students PACK the EXPO
Estudiantes de colegios de la zona de Chicago recorrerán el piso de exposición para vivir PACK EXPO International mediante una búsqueda del tesoro virtual, recorridos para estudiantes y un almuerzo con sesión de aprendizaje.
Amazing Packaging Race
Patrocinado por SICK, Inc., este evento divertido y educativo reúne a equipos de colegios y universidades de toda Norteamérica en una carrera por el piso de exposición para completar una serie de tareas en los stands de los expositores participantes. Los expositores que participan son:
- All-Fill Inc.
- B&R Industrial Automation
- Beckhoff Automation
- BW Packaging
- Carleton Helical Technologies
- CMCO Conveyance Solutions
- Cold Pressure Council (CPC)
- Delta Modtech
- Duravant
- Econocorp Inc
- Fallas Automation Inc.
- FOX IV Technologies, Inc.
- Fresh-Lock By Presto Products
- HARPAK-ULMA Packaging, LLC
- HEISLER Industries, Inc.
- Hoosier Feeder
- Institute of Packaging Professionals, IoPP
- LinMot USA
- Morrison Container Handling Solutions
- OMAC
- PAC Machinery
- Pacteon Group
- Pepperl+Fuchs
- Rinco Ultrasonics USA, Inc.
- Shurtape Technologies
- SICK
- Siemens Digital Industries
- Starview Packaging Machinery
- Triangle Package Machinery Company
Pabellón de Desarrollo de la Fuerza Laboral
El Pabellón de Desarrollo de la Fuerza Laboral (Workforce Development Pavilion) es el centro de recursos para fortalecer a la fuerza laboral actual y formar a la futura. Los asistentes pueden conocer la oferta de PMMI U, incluidos sus talleres de capacitación. Colegios y universidades presentan sus programas de mecatrónica, empaque y procesamiento, y las empresas pueden conectar con estudiantes interesados en una carrera en la industria. Instituciones participantes:
- Brigham Young University – Idaho
- Cal Poly Packaging
- Clemson University Packaging Science
- Fresno State University
- Hennepin Tech College
- Illinois Tech – Food Science and Nutrition Department
- Indiana State University
- Michigan State University School of Packaging
- North Carolina State University
- Northwood Technical College
- Purdue University Northwest
- Rochester Institute of Technology
- Rutgers Packaging Engineering Program
- San Jose State University
- Toronto Metropolitan University
- Tuskegee University
- University of Florida
- University of Wisconsin – Stout
- Virginia Tech
Oportunidades de networking para estudiantes
- Recorridos para estudiantes (Student Tours): el personal de PMMI guiará recorridos por el piso de exposición el domingo y el lunes a las 3:30 p. m. Los recorridos parten del stand de PMMI U y la Fundación PMMI.
- Sala de estudiantes (Student Lounge): un espacio para que los estudiantes se reúnan con profesionales de recursos humanos, hablen de oportunidades laborales, reciban consejos para redactar la hoja de vida y asistan a talleres de entrevistas. Los talleres de entrevistas se realizan el lunes, el martes y el miércoles a la 1:00 p. m., y el martes y el miércoles a las 10:00 a. m.
- Desayuno de la Red de Liderazgo de Mujeres de Empaque y Procesamiento (PPWLN): los estudiantes que asistan a la feria están invitados al desayuno del martes 20 de octubre.
- Recorrido con el Consejo Ejecutivo de PPWLN: después del desayuno, integrantes del Consejo Ejecutivo guiarán un recorrido para los estudiantes.
Más detalles sobre las oportunidades para estudiantes están en la página oficial de oportunidades para estudiantes de PACK EXPO International.
Por qué PMMI invierte en la próxima generación
«PACK EXPO International es un lugar donde los estudiantes pueden conectar con futuros empleadores y asomarse a la maquinaria, los desafíos y las soluciones reales que podrían encontrar en una carrera. Al llevar estas oportunidades a los estudiantes, invertimos en el futuro de nuestras industrias y preparamos a una fuerza laboral calificada de nueva generación».
— Kate Torrence, directora de desarrollo de la fuerza laboral, PMMI
La formación del talento es un tema recurrente en la agenda de la feria. Lo vimos también en cómo la tecnología puede mitigar los retos de la mano de obra y en el informe de PMMI sobre IA en el empaque.
PACK EXPO International 2026 en cifras
Como el evento más grande de la industria de empaque y procesamiento en Norteamérica, PACK EXPO International contará con más de 2.700 expositores en 1,3 millones de pies cuadrados netos y 48.000 asistentes de más de 40 mercados verticales. Se realiza del 18 al 21 de octubre en McCormick Place, Chicago, y el registro está disponible en packexpointernational.com. Para ver el programa completo de la feria, revisa PACK EXPO International 2026: sesiones y networking, y si eres empresario colombiano, la delegación oficial invitada por la Embajada de Estados Unidos.
Preguntas frecuentes
¿Cuándo y dónde es PACK EXPO International 2026?
Se realiza del 18 al 21 de octubre de 2026 en McCormick Place, Chicago.
¿Qué pueden hacer los estudiantes en PACK EXPO International 2026?
Pueden presenciar o participar en el PACK Challenge, la Future Innovators Robotics Showcase, Students PACK the EXPO y la Amazing Packaging Race, visitar el Pabellón de Desarrollo de la Fuerza Laboral, unirse a los recorridos para estudiantes y usar la Sala de estudiantes para reunirse con profesionales de recursos humanos.
¿Cuánto pueden ganar los equipos del PACK Challenge?
Los equipos pueden ganar hasta 20.000 dólares. Seis equipos de secundaria compiten en pruebas como la Prueba de Aceptación en Fábrica, ventas y mercadeo, y capacitación de operarios.
¿Pueden los estudiantes conocer posibles empleadores en la feria?
Sí. En la Sala de estudiantes pueden reunirse con profesionales de recursos humanos, recibir consejos para su hoja de vida y asistir a talleres de entrevistas, y las empresas pueden conectar con estudiantes interesados en el Pabellón de Desarrollo de la Fuerza Laboral.
¿Qué tamaño tiene PACK EXPO International 2026?
La feria contará con más de 2.700 expositores en 1,3 millones de pies cuadrados netos y 48.000 asistentes de más de 40 mercados verticales.
Acerca de PMMI
PMMI, la Asociación para las Tecnologías de Empaque y Procesamiento, representa a más de 1.100 fabricantes y proveedores de equipos, componentes y materiales, así como a proveedores de equipos y servicios relacionados con la industria del empaque y el procesamiento. Conecta a las empresas de bienes de consumo con soluciones de manufactura mediante el portafolio de ferias PACK EXPO (PACK EXPO International, PACK EXPO Las Vegas, PACK EXPO East, PACK EXPO Southeast, EXPO PACK México y EXPO PACK Guadalajara) y PMMI Media Group. Más información en pmmi.org y packexpo.com.
Fuente: comunicado de prensa de PMMI, 8 de octubre de 2026.