Regresa Andina Pack 2025, plataforma internacional que conecta a la industria del procesamiento, empaque y envasado

Del 4 al 7 de noviembre, Bogotá será nuevamente sede de este encuentro que, en sus 36 años de trayectoria, ha confirmado su papel como plataforma de negocios y punto de encuentro estratégico para la Región Andina, Latinoamérica y el Caribe. Durante cuatro días, expositores nacionales e internacionales presentarán lo último en innovación, tendencias de consumo y actualización normativa, ofreciendo soluciones en procesamiento, automatización, intralogística, envasado y etiquetado, además de nuevas propuestas en ingredientes, aditivos y materiales sostenibles.