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Tecnologías e innovaciones en Andina Pack 2019

La tradicional feria colombiana reúne los principales exponentes de la cadena de producción de envases, empaques y embalajes para la región Andina, América Central y Caribe.

Desde el 19 y hasta el 22 de Noviembre, DuPont Advanced Printing (DuPont) participará en la feria Andina Pack 2019, la cual se llevará a cabo en Corferias (Centro Internacional de Negocios y Exposiciones), en Bogotá, Colombia. El evento reune a 503 expositores y se espera una convocatoria de alrededor de 18,000 visitantes de los sectores de envase y procesamiento de diversas indústrias. Contará con un énfasis en productos como: alimentos, bebidas, cuidado personal y productos farmacéuticos, entre otros.

En su stand, DuPont presentará las últimas innovaciones flexográficas. “La propuesta es mostrar al mercado latinoamericano todas las posibilidades que ofrece la flexografía para garantizar una mayor competitividad de nuestra marca en el mercado. Hoy en día, sabemos que los fabricantes, convertidores y agencias de diseño de bienes de consumo buscan elementos diferenciadores para sus productos y marcas; y la flexografía es un gran recurso para lograr ese objetivo”, dice German Navas, Gerente de Ventas para Latino América Norte.

Entre las tecnologías que DuPont presentará, se encuentra Cyrel® EASY BRITE diseñada para optimizar la cobertura de la tinta utilizando anilox de alta carga, típico de las manchas blancas o de color directo, que mejora la impresión sólida en volúmenes de 4.0 bcm o más.

Así mismo participará con sus equipos Cyrel® FAST 2000 TD, los cuales permiten grabar placas flexográficas sin el uso de disolventes químicos y soluciones de desarrollo acuosas, así como garantizar una alta productividad y calidad para los usuarios.

Otra innovación es DuPontTM Cyrel® DLC, la cual proporciona una impresión de calidad con alta cobertura de tinta en capas recicladas más delgadas, garantizando impresiones más sólidas, limpias y precisas; Excelente exposición latitudinal, perfecta uniformidad de espesor, reducción en el tiempo de preparación, alta resistencia al ozono y la luz blanca, lo que da como resultado una capacidad de almacenamiento óptima.

Foto: Shyamal Desai-Gerente Técnico de DuPont para América

También durante la feria, habrá una charla especial ofrecida por el Gerente Técnico de DuPont para Americas, Shyamal Desai, el 19 de noviembre a las 3 pm en las salas 11 y 12 ubicadas en el segundo piso del Pabellón 21, donde el tema central será “Finding Solutions in a Changing Landscape”. Esta información se podrá encontrar en la página web www.andinapack.com
DuPont Electronics & Imaging es un proveedor global de materiales y tecnologías que atiende a las indústrias de semiconductores, empaques inteligentes, circuitos, acabado industrial y electrónico, pantallas e impresión digital y flexográfica. Desde centros de tecnología avanzada de todo el mundo, equipos de científicos talentosos y expertos en aplicaciones trabajan en estrecha colaboración con los clientes, entregando soluciones, productos y servicios técnicos que les permiten llegar a las nuevas generaciones de tecnología.

Para mayor información sobre DuPont Electronics & Imaging en soluciones electrónicas e impresión avanzada sobre DuPont ingresa a: www.dupont.com

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