Cuando PACK EXPO International vuelva a Chicago este mes de octubre, reunirá las últimas tecnologías, los conocimientos especializados del sector y las oportunidades de establecer contactos que están dando forma al futuro del envasado y el procesamiento.
El evento, que tendrá lugar del 18 al 21 de octubre en McCormick Place, espera atraer a 48 000 profesionales del sector del envasado y el procesamiento, en representación de más de 40 sectores verticales. En un momento en que el sector sigue haciendo frente a la escasez de mano de obra, los requisitos de sostenibilidad, la transformación digital y las presiones sobre la cadena de suministro, la feria ofrece a los asistentes la oportunidad de explorar soluciones de primera mano a través de demostraciones en directo, programas formativos y acceso directo a los proveedores.
La tecnología y la innovación cobran protagonismo
La automatización, la inteligencia artificial (IA), la robótica y la sostenibilidad siguen siendo algunas de las tendencias más influyentes que afectan a los fabricantes en la actualidad. En PACK EXPO International, los asistentes podrán evaluar tecnologías emergentes diseñadas para mejorar la eficiencia, reducir el tiempo de inactividad, mejorar la calidad de los productos y apoyar los objetivos de sostenibilidad.
Las soluciones de embalaje inteligente, los sistemas de fabricación conectados, las tecnologías de mantenimiento predictivo y la robótica avanzada estarán presentes en toda la zona de exposición, lo que permitirá a los visitantes comparar soluciones en paralelo e identificar tecnologías que puedan implementarse en sus propias operaciones.
Más de 150 sesiones formativas
La formación sigue siendo una piedra angular de la experiencia de PACK EXPO, con más de 150 sesiones gratuitas programadas en múltiples escenarios a lo largo del evento.
Los «Innovation Stages» contarán con presentaciones a cargo de proveedores centradas en temas como la automatización, la inteligencia artificial, la robótica, la responsabilidad ampliada del productor (EPR), el diseño sostenible y las iniciativas de Sunrise 2027.
Para los fabricantes de alimentos y bebidas, el escenario «Food & Beverage Processing Innovation Stage» explorará los avances en seguridad alimentaria, tecnologías de procesamiento, sostenibilidad, aplicaciones de la IA, procesamiento a temperatura ultraalta y procesamiento a alta presión.
«Sustainability Central», presentado por Packaging World y patrocinado por EFP, LLC., ofrecerá debates dirigidos por expertos sobre la optimización de la cadena de valor, la circularidad, las soluciones de envasado sostenible, el comercio electrónico, la evolución de la legislación en materia de envases y el papel cada vez más importante de la IA en las iniciativas de sostenibilidad.
Por su parte, el escenario «Industry Speaks » reunirá a líderes de organizaciones como Amazon, Conagra, la Asociación de Envases Flexibles, la Asociación de Marcas de Consumo, MHI y AMERIPEN para debatir sobre el panorama actual del sector y su orientación futura. Entre los temas se incluirán la inteligencia artificial, la sostenibilidad, la responsabilidad ampliada del productor (EPR) y la evolución de las políticas.
Los asistentes interesados en los sistemas de envases reutilizables también podrán visitar el «Reusable Packaging Learning Center», patrocinado por la Asociación de Envases Reutilizables, que se centrará en estrategias para mejorar el rendimiento en la manipulación de materiales, reducir costes y minimizar el impacto medioambiental.
Oportunidades de networking en todo el sector
Más allá de las exposiciones y la programación formativa, PACK EXPO International contará con una amplia oferta de eventos para establecer contactos.
Entre los eventos más destacados se encuentra «A Night Out with PACK gives BACK™», programado para el lunes por la noche en el House of Blues de Chicago. El evento combina el networking del sector con una actuación en directo de Third Eye Blind, al tiempo que recauda fondos para la Fundación PMMI.
El desayuno de la Red de Liderazgo Femenino en Envasado y Procesamiento (PPWLN) contará con la presencia de la coronel Nicole Malachowski, de la Fuerza Aérea de los Estados Unidos (retirada), la primera mujer piloto de los Thunderbirds, como ponente principal. Su presentación se centrará en el liderazgo y el crecimiento profesional dentro de sectores tradicionalmente dominados por los hombres.
Los jóvenes profesionales tendrán la oportunidad de establecer contactos durante la «Recepción de networking para jóvenes profesionales», mientras que «Industry Meets at PACK EXPO» acogerá reuniones de asociaciones a lo largo de toda la semana para profesionales del sector del envasado y el procesamiento.
Entre otras oportunidades para establecer contactos se encuentra la Recepción de la Industria de la Confitería, organizada por la Asociación Nacional de Confiteros, que reunirá a fabricantes y proveedores del sector para mantener conversaciones informales y establecer relaciones.
Nuevos programas para líderes emergentes y pymes
Se espera que varias iniciativas nuevas generen gran expectación en la edición de este año.
La primera edición de los premios CPG NexGen Awards reconocerá a los jóvenes profesionales que están impulsando la innovación y el liderazgo en los sectores del envasado y el procesamiento. Los galardonados recibirán el reconocimiento de todo el sector, además de una experiencia VIP en PACK EXPO International.
Los pequeños y medianos fabricantes se beneficiarán del nuevo programa SMB FastTrack, que ofrece recursos formativos específicos centrados en la inteligencia artificial, el desarrollo de la mano de obra, la seguridad alimentaria y la fabricación digital. Los expositores participantes se identificarán como «amigos de las pymes», lo que ayudará a los asistentes a localizar rápidamente las soluciones pertinentes.
Los PACK EXPO Discovery Tours también ofrecerán experiencias guiadas por expertos, diseñadas para ayudar a los asistentes a recorrer de forma eficiente el recinto ferial e identificar las tecnologías más relevantes para sus operaciones.
Abordar los retos del sector
A medida que los fabricantes se enfrentan a una presión cada vez mayor para mejorar la productividad, hacer frente a la escasez de mano de obra, cumplir con las normativas cambiantes y alcanzar los objetivos de sostenibilidad, PACK EXPO International sirve como recurso centralizado de soluciones prácticas.
A través de demostraciones de equipos en directo, sesiones formativas y la interacción directa con los proveedores de tecnología, los asistentes pueden obtener conocimientos prácticos sobre automatización, robótica, fabricación inteligente, envases sostenibles, seguridad alimentaria y transformación digital.
Para las empresas que buscan mantener su competitividad en un mercado en rápida evolución, PACK EXPO International sigue ofreciendo una de las oportunidades más completas del sector para aprender, establecer contactos y descubrir las próximas tendencias.
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