home ANDINA-PACK, Categoría general Dupont Packaging Graphics presenta sus más recientes tecnologías en impresión flexográfica en Andina-Pack 2013

Dupont Packaging Graphics presenta sus más recientes tecnologías en impresión flexográfica en Andina-Pack 2013

Plancha Revolucionaria de Alto Desempeño y el sistema Digiflow son los destaques de DuPont.

DuPont Packaging Graphics estará presente en Andina-Pack 2013 y en esta edición presentará la nueva generación de planchas de impresión flexográfica, las planchas DuPont Cyrel® de Alto Desempeño, que han sido especialmente diseñadas para brindar la más alta calidad en procesos de impresión en altas velocidades, permitiendo una densidad superior de tinta en sólidos. Otro diferenciador de las planchas Cyrel® de Alto Desempeño, es la baja ganancia de punto, lo que permite a los impresores unificar los sólidos y los tramados en una sola plancha, alcanzando un rendimiento y una productividad excepcionales.

DUPONT CTF

“Estamos encontrando fantásticos resultados con las planchas Cyrel® de Alto Desempeño. Esta tecnología lleva al mercado una solución digital que cumple con la demanda de ofrecer una densidad de tinta en sólidos más alta, sin perder la calidad de las altas luces, además de incrementar la productividad de nuestros clientes,” dijo, Germán Navas, Gerente de Dupont Packaging Graphics para Colombia, Centro America y Caribe, y Región Andina. “Son innovaciones que promueven un impacto significativo en la calidad de impresión de envases flexibles y etiquetas”.

Las Planchas DuPont Cyrel® de Alto Desempeño están disponibles en versión solvente (Cyrel® DSP) y térmico (Cyrel® FAST DFP). Ambos operan con un flujo de trabajo digital estándar, que no requiere de una inversión adicional en la tecnología y la preimpresión digital.

Otro desarrollo a destacar es el sistema DuPont™ Cyrel® Digiflow, desarrollado para expandir las capacidades de los flujos digitales Cyrel ® y Cyrel® FAST para entregar una calidad superior en impresión y productividad El sistema requiere modificaciones relativamente sencillas y de bajo costo a la unidad de exposición, permitiendo la creación de una atmósfera controlada durante la exposición principal, formando puntos híbridos por la acción de nitrógeno en la placa. Estas unidades están diseñadas para ser usadas de acuerdo con las necesidades de los clientes y pueden ser fácilmente deshabilitadas cuando el punto digital convencional es más adecuado para el proceso.

Para este sistema, se recomienda la utilización de las planchas Cyrel® FAST DFR y Cyrel® DPR, planchas digitales de alta dureza que soportan grandes corridas y garantizan una impresión limpia para los diferentes tipos de tintas y sustratos, reduciendo el tiempo de inactividad de la máquina. El resultado es un aumento de la productividad en el proceso de producción y durabilidad de la plancha, el mantenimiento de los beneficios de la calidad en las zonas de punto mínimo y medios tonos.

Dupont flexo_2

Además de la feria, DuPont participa junto con Esko, Grafisoft, 3M y Sun Chemical en el Seminario Flexoandina, que se llevará a cabo el día Jueves 07 de Noviembre en los salones 10, 11 y 12 de Corferias. En esta ocasión, los participantes tendrán la oportunidad de profundizar sus conocimientos en cuanto a los últimos desarrollos de estas empresas en términos de impresión de empaques.

Igualmente, DuPont Empaques y Polímeros Industriales estará participando en Andina-Pack 2013 con una charla sobre casos de sustentabilidad y reducción de estructuras mediante el uso de adhesivos de extrusión y sellantes, que logran bajar los pesos de los empaques y utilizar menos cantidad de materiales. Será dictada por la ingeniera Sandra Almeida, Consultora Técnica para Latinoamérica de DuPont.

Andina-Pack, con 20 años de desarrollo, se ha posicionado como referente y centro de negocios; se caracteriza por la amplia exhibición de tecnologías y la operación de más de 600 máquinas y equipos durante la feria, así como la internacionalización de los expositores y visitantes. Son estimados 20,000 visitantes de la Región Andina, Centro América y el Caribe. Especialistas regionales de los sectores proveedor y usuarios de envase, empaque y embalaje suman 800 expositores desde 25 países, enfocados en aportar innovación y desarrollo de soluciones en tecnologías de conversión, proceso y envase. Se llevará a cabo desde el 5 al 8 de noviembre 2013 en el Centro Internacional de Negocios y Exposiciones, Corferias. El stand de DuPont estará ubicado en el Pabellón 11 a 16 en el stand 310.