home Ferias y Eventos, General Hoy en PackExpo Chicago dìa 2

Hoy en PackExpo Chicago dìa 2

Algunos aspectos de la participacion latinoamericana enla feria PackExpo Chicago 2010

Grupo de Prensa especializada en Empaques y Alimentos durante una rueda de Prensa en el stand de MARKEM IMAJE de izq. a der. Andrea Benitez, de Revistas ENFASIS Argentina; Ivan Rodriguez de ENVAPACK Colombia; Claudia Pereira de MARKEM IMAJE Brasil; Lilian Robayo de CONVERSION & EL EMPAQUE Colombia; Ricardo Hiraishi de EMBANEWS Brasil.
En el stand de ANDINAPACK Alvaro Piedrahita de TECNOEMBALAJE TECHNOPACK Colombia; Patricia Acosta de ANDINAPACK Colombia e Ivan Rodriguez B de ENVAPACK Colombia
Grupo de empresarios de America Latina durante la cena a invitados internacionales de PackExpo
Otra mesa con empresarios Colombianos en la cena ofrecida por PackExpo a invitados internacionales
Detalle de sistema dde re-tapado de envase metalico de Ball Corp. ganador de uno de los premios en los premios DOW PackExpo
Envase para vitaminas para futuras madres. Ganador de unode los premios en el concurso PackExpo Dow

VIDEO:  Detalles del ingreso a la feria  CLICK AQUI